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10AX032E2F29E1HG

10AX032E2F29E1HG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX032E2F29E1HG
PNEDA Teilenummer 10AX032E2F29E1HG
Beschreibung IC FPGA 360 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10AX032E2F29E1HG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX032E2F29E1HG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX032E2F29E1HG, 10AX032E2F29E1HG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AX032E2F29E1HG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs119900
Anzahl der Logikelemente / Zellen320000
Gesamtzahl der RAM-Bits21040128
Anzahl der E / A.360
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.98V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Gesamtzahl der RAM-Bits

16809984

Anzahl der E / A.

960

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1738-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1738-FCBGA (42.5x42.5)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

645

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10320

Gesamtzahl der RAM-Bits

423936

Anzahl der E / A.

182

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

A40MX04-3PL84I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

69

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

339620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

900000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59234304

Anzahl der E / A.

504

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

M2GL150T-FCV484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

146124

Gesamtzahl der RAM-Bits

5120000

Anzahl der E / A.

248

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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484-BGA

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