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10AX027H3F35E2LG

10AX027H3F35E2LG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX027H3F35E2LG
PNEDA Teilenummer 10AX027H3F35E2LG
Beschreibung IC FPGA 384 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10AX027H3F35E2LG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX027H3F35E2LG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX027H3F35E2LG, 10AX027H3F35E2LG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AX027H3F35E2LG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs101620
Anzahl der Logikelemente / Zellen270000
Gesamtzahl der RAM-Bits17870848
Anzahl der E / A.384
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

2560

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2560

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

92

Anzahl der Tore

162000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

3411

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43661

Gesamtzahl der RAM-Bits

2138112

Anzahl der E / A.

358

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

LFSC3GA40E-6FF1152C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Anzahl der LABs / CLBs

10000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

40000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4075520

Anzahl der E / A.

604

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Anzahl der LABs / CLBs

4608

Anzahl der Logikelemente / Zellen

41472

Gesamtzahl der RAM-Bits

1769472

Anzahl der E / A.

448

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

668-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

668-FCBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA

Anzahl der LABs / CLBs

3328

Anzahl der Logikelemente / Zellen

29952

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

333

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

4608X-102-332LF

4608X-102-332LF

Bourns

RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 8SIP

3296W-1-103LF

3296W-1-103LF

Bourns

TRIMMER 10K OHM 0.5W PC PIN TOP

PA0277NLT

PA0277NLT

Pulse Electronics Power

FIXED IND 700NH 10.7A 95 MOHM

VLCF5020T-220MR75-1

VLCF5020T-220MR75-1

TDK

FIXED IND 22UH 750MA 496 MOHM

VLS252012HBX-2R2M-1

VLS252012HBX-2R2M-1

TDK

FIXED IND 2.2UH 2.3A 102 MOHM

NFM41PC155B1H3L

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Murata

CAP FEEDTHRU 1.5UF 20% 50V 1806

ABLS2-12.000MHZ-D4Y-T

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Abracon

CRYSTAL 12.0000MHZ 18PF SMD

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KEMET

CAP TANT 10UF 10% 25V 1411

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