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XC3S100E-4CPG132C

XC3S100E-4CPG132C

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S100E-4CPG132C
PNEDA Teilenummer XC3S100E-4CPG132C
Beschreibung IC FPGA 83 I/O 132CSBGA
Hersteller Xilinx
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XC3S100E-4CPG132C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S100E-4CPG132C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S100E-4CPG132C, XC3S100E-4CPG132C Datenblatt (Total Pages: 227, Größe: 6.374,5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C Datenblatt Cover
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XC3S100E-4CPG132C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3E
Anzahl der LABs / CLBs240
Anzahl der Logikelemente / Zellen2160
Gesamtzahl der RAM-Bits73728
Anzahl der E / A.83
Anzahl der Tore100000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall132-TFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket132-CSPBGA (8x8)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

15600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

199680

Gesamtzahl der RAM-Bits

12681216

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

Anzahl der E / A.

249

Anzahl der Tore

199000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

15600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

199680

Gesamtzahl der RAM-Bits

12681216

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

EP2S30F672I4

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II

Anzahl der LABs / CLBs

1694

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33880

Gesamtzahl der RAM-Bits

1369728

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

768

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

264

Anzahl der Tore

500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

MT25QU128ABA8ESF-0SIT

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NL453232T-3R3J-PF

NL453232T-3R3J-PF

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S29AL016J70TFI020

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