10AX027E1F29E1SG
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| Teilenummer | 10AX027E1F29E1SG |
| PNEDA Teilenummer | 10AX027E1F29E1SG |
| Beschreibung | IC FPGA 360 I/O 780FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.876 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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10AX027E1F29E1SG Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 10AX027E1F29E1SG |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
10AX027E1F29E1SG, 10AX027E1F29E1SG Datenblatt
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10AX027E1F29E1SG Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria 10 GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 101620 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 270000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 17870848 |
| Anzahl der E / A. | 360 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.98V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
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Hersteller Intel Serie Arria 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 101620 Anzahl der Logikelemente / Zellen 270000 Gesamtzahl der RAM-Bits 17870848 Anzahl der E / A. 384 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.98V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. 154 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO2 Anzahl der LABs / CLBs 540 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4320 Gesamtzahl der RAM-Bits 94208 Anzahl der E / A. 278 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3 Anzahl der LABs / CLBs 8320 Anzahl der Logikelemente / Zellen 74880 Gesamtzahl der RAM-Bits 1916928 Anzahl der E / A. 633 Anzahl der Tore 5000000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA Lieferantengerätepaket 900-FBGA (31x31) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ACT™ 3 Anzahl der LABs / CLBs 200 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 80 Anzahl der Tore 1500 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-PQFP (20x14) |
