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AFS600-PQ208

AFS600-PQ208

Nur als Referenz

Teilenummer AFS600-PQ208
PNEDA Teilenummer AFS600-PQ208
Beschreibung IC FPGA 95 I/O 208QFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 4.554
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 26 - Dez 31 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AFS600-PQ208 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAFS600-PQ208
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
AFS600-PQ208, AFS600-PQ208 Datenblatt (Total Pages: 331, Größe: 18.172,1 KB)
PDFAFS090-1QNG108I Datenblatt Cover
AFS090-1QNG108I Datenblatt Seite 2 AFS090-1QNG108I Datenblatt Seite 3 AFS090-1QNG108I Datenblatt Seite 4 AFS090-1QNG108I Datenblatt Seite 5 AFS090-1QNG108I Datenblatt Seite 6 AFS090-1QNG108I Datenblatt Seite 7 AFS090-1QNG108I Datenblatt Seite 8 AFS090-1QNG108I Datenblatt Seite 9 AFS090-1QNG108I Datenblatt Seite 10 AFS090-1QNG108I Datenblatt Seite 11

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AFS600-PQ208 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieFusion®
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits110592
Anzahl der E / A.95
Anzahl der Tore600000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

300

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

1139

Anzahl der Logikelemente / Zellen

14579

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

225-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

225-CSPBGA (13x13)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3AN

Anzahl der LABs / CLBs

896

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8064

Gesamtzahl der RAM-Bits

368640

Anzahl der E / A.

195

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

162000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2835000

Gesamtzahl der RAM-Bits

396150400

Anzahl der E / A.

572

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 FX

Anzahl der LABs / CLBs

4656

Anzahl der Logikelemente / Zellen

41904

Gesamtzahl der RAM-Bits

2654208

Anzahl der E / A.

448

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

Kürzlich verkauft

7443320068

7443320068

Wurth Electronics

FIXED IND 680NH 26A 0.72 MOHM

ACPL-M21L-500E

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Broadcom

OPTOISO 3.75KV PUSH PULL 5SO

ISL99227IRZ

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Renesas Electronics America Inc.

IC MODULE SPS 3.3V 32-PQFN

MMSS8550-H-TP

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Micro Commercial Co

TRANS PNP 25V 1.5A SOT23

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Rohm Semiconductor

IC REG LINEAR 3V 1A TO252-5

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