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10AS032E2F27E2SG

10AS032E2F27E2SG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AS032E2F27E2SG
PNEDA Teilenummer 10AS032E2F27E2SG
Beschreibung IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 672FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.006
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10AS032E2F27E2SG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AS032E2F27E2SG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
10AS032E2F27E2SG, 10AS032E2F27E2SG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datenblatt Cover
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10AS032E2F27E2SG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 SX
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA, POR, WDT
KonnektivitätEBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit1.5GHz
Primäre AttributeFPGA - 320K Logic Elements
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA, FC (27x27)

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Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 220K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA, FC (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 270K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA, FC (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 660K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA, FC (35x35)

M2S005S-VF256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

128KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 5K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V SE

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

800MHz

Primäre Attribute

FPGA - 110K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

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