Microsemi Schnittstelle - Telekommunikation
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KategorieHalbleiter / Schnittstellen-ICs / Schnittstelle - Telekommunikation
HerstellerMicrosemi Corporation
Datensätze 92
Seite 4/4
Bild |
Teilenummer |
Hersteller |
Beschreibung |
Auf Lager |
Menge |
Serie | Funktion | Schnittstelle | Anzahl der Schaltkreise | Spannung - Versorgung | Stromversorgung | Leistung (Watt) | Betriebstemperatur | Montagetyp | Paket / Fall | Lieferantengerätepaket |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Microsemi |
IC SIGNAL COND 4X4 69-BGA |
2.100 |
|
- | Quad Signal Conditioner | TTL/CMOS | 4 | 2.5V, 3.3V | - | 1.5W | 0°C ~ 110°C | Surface Mount | 69-FBGA | 69-BGA |
|
|
Microsemi |
IC SIGNAL COND 8X8 69-BGA |
4.464 |
|
- | Octal Signal Conditioner | TTL/CMOS | 8 | 2.5V, 3.3V | - | 2.65W | 0°C ~ 110°C | Surface Mount | 36-FBGA | 69-BGA |