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Beschreibung
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XC7Z030-L2FBG676I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager1.432
XC7Z030-L2FFG676I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager5.274
XC7Z030-L2SBG485I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 485FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 484-FBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 485-FCBGA (19x19)
Auf Lager4.644
XC7Z035-1FBG676C

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager408
XC7Z035-1FBG676I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager103
XC7Z035-1FFG676C

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager7.146
XC7Z035-1FFG676I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager3.063
XC7Z035-1FFG900C

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager3.436
XC7Z035-1FFG900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager1.005
XC7Z035-2FBG676E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager6.606
XC7Z035-2FBG676I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager2.065
XC7Z035-2FFG676E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager200
XC7Z035-2FFG676I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager1.110
XC7Z035-2FFG900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager5.958
XC7Z035-2FFG900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager2.172
XC7Z035-2FFV676E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager6.120
XC7Z035-3FBG676E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager15
XC7Z035-3FFG676E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager117
XC7Z035-3FFG900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager6.606
XC7Z035-L2FBG676I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager9.292
XC7Z035-L2FFG676I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager2.844
XC7Z035-L2FFG900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 800MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager481
XC7Z045-1FBG676C

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Angebot anfordern
XC7Z045-1FBG676CES

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager8.100
XC7Z045-1FBG676I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager595
XC7Z045-1FFG676C

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager7.830
XC7Z045-1FFG676I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)
Auf Lager5.634
XC7Z045-1FFG900C

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager6.012
XC7Z045-1FFG900CES

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager4.968
XC7Z045-1FFG900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA

  • Hersteller: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq®-7000
  • Architektur: MCU, FPGA
  • Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • Blitzgröße: -
  • RAM-Größe: 256KB
  • Peripheriegeräte: DMA
  • Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Geschwindigkeit: 667MHz
  • Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
  • Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
  • Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)
Auf Lager207