Eingebettete Prozessoren und Controller

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XAZU2EG-L1SFVC784I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MPU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 1.2MB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager7.812
XAZU3EG-1SFVA625I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MPU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 1.8MB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 625-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 625-FCBGA (21x21)	Auf Lager5.364
XAZU3EG-1SFVA625Q Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MPU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 1.8MB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 625-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 625-FCBGA (21x21)	Auf Lager3.472
XAZU3EG-1SFVC784I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MPU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 1.8MB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager4.266
XAZU3EG-1SFVC784Q Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MPU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 1.8MB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager6.750
XAZU3EG-L1SFVA625I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MPU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 1.8MB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 625-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 625-FCBGA (21x21)	Auf Lager4.194
XAZU3EG-L1SFVC784I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MPU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 1.8MB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager8.028
XC7Z007S-1CLG225C Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 667MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 225-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 225-CSPBGA (13x13)	Auf Lager7.908
XC7Z007S-1CLG225I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 667MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 225-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 225-CSPBGA (13x13)	Auf Lager9.300
XC7Z007S-1CLG400C Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 667MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 400-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 400-CSPBGA (17x17)	Auf Lager7
XC7Z007S-1CLG400I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 667MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 400-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 400-CSPBGA (17x17)	Auf Lager7.008
XC7Z007S-2CLG225E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 766MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 225-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 225-CSPBGA (13x13)	Auf Lager3.672
XC7Z007S-2CLG225I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 766MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 225-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 225-CSPBGA (13x13)	Auf Lager8.316
XC7Z007S-2CLG400E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 766MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 400-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 400-CSPBGA (17x17)	Auf Lager6.552
XC7Z007S-2CLG400I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 766MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 400-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 400-CSPBGA (17x17)	Auf Lager6.180
XC7Z010-1CLG225C Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 667MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 225-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 225-CSPBGA (13x13)	Auf Lager62
XC7Z010-1CLG225I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 667MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 225-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 225-CSPBGA (13x13)	Auf Lager1.089
XC7Z010-1CLG400C Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 667MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 400-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 400-CSPBGA (17x17)	Auf Lager20.939
XC7Z010-1CLG400I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 667MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 400-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 400-CSPBGA (17x17)	Angebot anfordern
XC7Z010-2CLG225E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 766MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 225-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 225-CSPBGA (13x13)	Auf Lager8.136
XC7Z010-2CLG225I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 766MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 225-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 225-CSPBGA (13x13)	Auf Lager6.792
XC7Z010-2CLG400E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 766MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 400-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 400-CSPBGA (17x17)	Auf Lager8.341
XC7Z010-2CLG400I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 766MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 400-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 400-CSPBGA (17x17)	Auf Lager2.392
XC7Z010-3CLG225E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 866MHZ 225BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 866MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 225-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 225-CSPBGA (13x13)	Auf Lager4.338
XC7Z010-3CLG400E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 866MHZ 400BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 866MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 400-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 400-CSPBGA (17x17)	Auf Lager8.838
XC7Z010-L1CLG225I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 667MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 225-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 225-CSPBGA (13x13)	Auf Lager4.212
XC7Z010-L1CLG400I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 667MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 400-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 400-CSPBGA (17x17)	Auf Lager6.498
XC7Z012S-1CLG485C Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485CSBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 667MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 55K Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 485-CSBGA (19x19)	Auf Lager8.046
XC7Z012S-1CLG485I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485CSBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 667MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 55K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 485-CSBGA (19x19)	Auf Lager5.184
XC7Z012S-2CLG485E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 485CSBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 766MHz Primäre Attribute: Artix™-7 FPGA, 55K Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket: 485-CSBGA (19x19)	Auf Lager6.498

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