Eingebettete Prozessoren und Controller

CPLDs (Complex Programmable Logic Devices) (4.299)
DSP (Digitale Signalprozessoren) (2.607)
FPGAs (Field Programmable Gate Array) (21.636)
FPGAs (Field Programmable Gate Array) mit Mikrocontrollern (69)
Mikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module (903)
Mikrocontroller (69.011)
Mikrocontroller - Anwendungsspezifisch (1.456)
Mikroprozessoren (6.265)
PLDs (Programmierbares Logikgerät) (312)
SoC (System On Chip) (2.134)

Datensätze 108.692

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XCR3512XL-12PQ208C Xilinx	CPLDs (Complex Programmable Logic Devices) IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP Hersteller: Xilinx Inc. Serie: CoolRunner XPLA3 Programmierbarer Typ: In System Programmable (min 1K program/erase cycles) Verzögerungszeit tpd (1) max: 10.8ns Spannungsversorgung - intern: 3V ~ 3.6V Anzahl der Logikelemente / -blöcke: 32 Anzahl der Makrozellen: 512 Anzahl der Tore: 12000 Anzahl der E / A.: 180 Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager2.322
XCR3512XL-12PQ208I Xilinx	CPLDs (Complex Programmable Logic Devices) IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP Hersteller: Xilinx Inc. Serie: CoolRunner XPLA3 Programmierbarer Typ: In System Programmable (min 1K program/erase cycles) Verzögerungszeit tpd (1) max: 10.8ns Spannungsversorgung - intern: 2.7V ~ 3.6V Anzahl der Logikelemente / -blöcke: 32 Anzahl der Makrozellen: 512 Anzahl der Tore: 12000 Anzahl der E / A.: 180 Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager4.374
XCR3512XL-12PQG208C Xilinx	CPLDs (Complex Programmable Logic Devices) IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP Hersteller: Xilinx Inc. Serie: CoolRunner XPLA3 Programmierbarer Typ: In System Programmable (min 1K program/erase cycles) Verzögerungszeit tpd (1) max: 10.8ns Spannungsversorgung - intern: 3V ~ 3.6V Anzahl der Logikelemente / -blöcke: 32 Anzahl der Makrozellen: 512 Anzahl der Tore: 12000 Anzahl der E / A.: 180 Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager4.806
XCR3512XL-12PQG208I Xilinx	CPLDs (Complex Programmable Logic Devices) IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP Hersteller: Xilinx Inc. Serie: CoolRunner XPLA3 Programmierbarer Typ: In System Programmable (min 1K program/erase cycles) Verzögerungszeit tpd (1) max: 10.8ns Spannungsversorgung - intern: 2.7V ~ 3.6V Anzahl der Logikelemente / -blöcke: 32 Anzahl der Makrozellen: 512 Anzahl der Tore: 12000 Anzahl der E / A.: 180 Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager6.084
XCR3512XL-7FG324C Xilinx	CPLDs (Complex Programmable Logic Devices) IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: CoolRunner XPLA3 Programmierbarer Typ: In System Programmable (min 1K program/erase cycles) Verzögerungszeit tpd (1) max: 7.0ns Spannungsversorgung - intern: 3V ~ 3.6V Anzahl der Logikelemente / -blöcke: 32 Anzahl der Makrozellen: 512 Anzahl der Tore: 12000 Anzahl der E / A.: 260 Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 324-BBGA Lieferantengerätepaket: 324-FBGA (23x23)	Auf Lager7.578
XCR3512XL-7FT256C Xilinx	CPLDs (Complex Programmable Logic Devices) IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: CoolRunner XPLA3 Programmierbarer Typ: In System Programmable (min 1K program/erase cycles) Verzögerungszeit tpd (1) max: 7.0ns Spannungsversorgung - intern: 3V ~ 3.6V Anzahl der Logikelemente / -blöcke: 32 Anzahl der Makrozellen: 512 Anzahl der Tore: 12000 Anzahl der E / A.: 212 Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FTBGA (17x17)	Auf Lager6.750
XCR3512XL-7FTG256C Xilinx	CPLDs (Complex Programmable Logic Devices) IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: CoolRunner XPLA3 Programmierbarer Typ: In System Programmable (min 1K program/erase cycles) Verzögerungszeit tpd (1) max: 7.0ns Spannungsversorgung - intern: 3V ~ 3.6V Anzahl der Logikelemente / -blöcke: 32 Anzahl der Makrozellen: 512 Anzahl der Tore: 12000 Anzahl der E / A.: 212 Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FTBGA (17x17)	Auf Lager5.656
XCR3512XL-7PQ208C Xilinx	CPLDs (Complex Programmable Logic Devices) IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP Hersteller: Xilinx Inc. Serie: CoolRunner XPLA3 Programmierbarer Typ: In System Programmable (min 1K program/erase cycles) Verzögerungszeit tpd (1) max: 7.0ns Spannungsversorgung - intern: 3V ~ 3.6V Anzahl der Logikelemente / -blöcke: 32 Anzahl der Makrozellen: 512 Anzahl der Tore: 12000 Anzahl der E / A.: 180 Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager2.592
XCR3512XL-7PQG208C Xilinx	CPLDs (Complex Programmable Logic Devices) IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP Hersteller: Xilinx Inc. Serie: CoolRunner XPLA3 Programmierbarer Typ: In System Programmable (min 1K program/erase cycles) Verzögerungszeit tpd (1) max: 7.0ns Spannungsversorgung - intern: 3V ~ 3.6V Anzahl der Logikelemente / -blöcke: 32 Anzahl der Makrozellen: 512 Anzahl der Tore: 12000 Anzahl der E / A.: 180 Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager4.320
0W344-004-XTP ON Semiconductor	DSP (Digitale Signalprozessoren) DSP BELASIGNA 200 AUDIO 52-NQFN Hersteller: ON Semiconductor Serie: BelaSigna® 200 Typ: Fixed Point Schnittstelle: I²C, I²S, PCM, SPI, UART Taktrate: 1.28MHz Nichtflüchtiger Speicher: PRAM (24 kB) On-Chip-RAM: 16kB Spannung - E / A.: 1.80V Spannung - Kern: 1.80V Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 52-TFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 52-NQFN (8x8)	Auf Lager4.752
0W344-005-XTP ON Semiconductor	DSP (Digitale Signalprozessoren) DSP BELASIGNA 200 AUDIO 52-NQFN Hersteller: ON Semiconductor Serie: BelaSigna® 200 Typ: Fixed Point Schnittstelle: I²C, I²S, PCM, SPI, UART Taktrate: 1.28MHz Nichtflüchtiger Speicher: PRAM (24 kB) On-Chip-RAM: 16kB Spannung - E / A.: 1.80V Spannung - Kern: 1.80V Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 52-TFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 52-NQFN (8x8)	Auf Lager8.460
0W482-010-XDI ON Semiconductor	DSP (Digitale Signalprozessoren) DSP BELASIGNA Hersteller: ON Semiconductor Serie: - Typ: - Schnittstelle: - Taktrate: - Nichtflüchtiger Speicher: - On-Chip-RAM: - Spannung - E / A.: - Spannung - Kern: - Betriebstemperatur: - Montagetyp: - Paket / Fall: - Lieferantengerätepaket: -	Auf Lager2.700
0W633-001-XTP ON Semiconductor	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC AUDIO PROCESSOR AD/DA 57CABGA Hersteller: ON Semiconductor Serie: BelaSigna® 250 Typ: Fixed/Floating Point Schnittstelle: I²C, I²S, PCM, SPI, UART Taktrate: 50MHz Nichtflüchtiger Speicher: PRAM (24 kB) On-Chip-RAM: 16kB Spannung - E / A.: 1.80V Spannung - Kern: 1.80V Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 57-VFBGA Lieferantengerätepaket: 57-CABGA (5x5)	Auf Lager3.078
0W635-004-XTP ON Semiconductor	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP EZAIRO 5920 SMD Hersteller: ON Semiconductor Serie: - Typ: - Schnittstelle: - Taktrate: - Nichtflüchtiger Speicher: - On-Chip-RAM: - Spannung - E / A.: - Spannung - Kern: - Betriebstemperatur: - Montagetyp: - Paket / Fall: - Lieferantengerätepaket: -	Auf Lager8.046
0W888-002-XTP ON Semiconductor	DSP (Digitale Signalprozessoren) DSP BELASIGNA 250 AUDIO 64LFBGA Hersteller: ON Semiconductor Serie: BelaSigna® 250 Typ: Fixed/Floating Point Schnittstelle: I²C, I²S, PCM, SPI, UART Taktrate: 50MHz Nichtflüchtiger Speicher: PRAM (24 kB) On-Chip-RAM: 16kB Spannung - E / A.: 1.80V Spannung - Kern: 1.80V Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 64-LFBGA Lieferantengerätepaket: 64-LFBGA (7x7)	Auf Lager8.712
5962-9205804MXC Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP FLOAT-POINT 141CPGA Hersteller: Serie: TMS320C3x Typ: Floating Point Schnittstelle: Serial Port Taktrate: 50MHz Nichtflüchtiger Speicher: External On-Chip-RAM: 8.25kB Spannung - E / A.: 5.00V Spannung - Kern: 5.00V Betriebstemperatur: -55°C ~ 125°C (TA) Montagetyp: Through Hole Paket / Fall: 141-BCPGA Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 141-CPGA (26.92x26.92)	Auf Lager3.114
66AK2E02ABDA4 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP ARM SOC 1089FCBGA Hersteller: Serie: 66AK2E0x KeyStone Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, MDIO, PCIe, TSIP, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM Taktrate: 1.4GHz Nichtflüchtiger Speicher: ROM (256 kB) On-Chip-RAM: 2MB Spannung - E / A.: 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: Variable Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 1089-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1089-FCBGA (27x27)	Auf Lager8.226
66AK2E05XABD25 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP ARM SOC 1089FCBGA Hersteller: Serie: 66AK2E0x KeyStone Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, MDIO, PCIe, TSIP, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM Taktrate: 1.25GHz Nichtflüchtiger Speicher: ROM (256 kB) On-Chip-RAM: 2MB Spannung - E / A.: 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: Variable Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 1089-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1089-FCBGA (27x27)	Auf Lager6.948
66AK2E05XABD4 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP ARM SOC 1089FCBGA Hersteller: Serie: 66AK2E0x KeyStone Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, MDIO, PCIe, TSIP, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM Taktrate: 1.4GHz Nichtflüchtiger Speicher: ROM (256 kB) On-Chip-RAM: 2MB Spannung - E / A.: 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: Variable Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 1089-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1089-FCBGA (27x27)	Auf Lager6.732
66AK2E05XABDA25 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) 66AK2E05XABDA25 Hersteller: Serie: 66AK2E0x KeyStone Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, MDIO, PCIe, TSIP, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM Taktrate: 1.25GHz Nichtflüchtiger Speicher: ROM (256 kB) On-Chip-RAM: 2MB Spannung - E / A.: 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: Variable Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 1089-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1089-FCBGA (27x27)	Auf Lager5.598
66AK2E05XABDA4 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP ARM SOC Hersteller: Serie: 66AK2E0x KeyStone Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, MDIO, PCIe, TSIP, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM Taktrate: 1.4GHz Nichtflüchtiger Speicher: ROM (256 kB) On-Chip-RAM: 2MB Spannung - E / A.: 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: Variable Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 1089-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1089-FCBGA (27x27)	Auf Lager2.952
66AK2G12ABY100 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) GALILEO FLIPCHIP Hersteller: Serie: 66AK2G1x KeyStone II Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB Taktrate: 1GHz Nichtflüchtiger Speicher: External On-Chip-RAM: 1MB Spannung - E / A.: 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: 1.00V Betriebstemperatur: 0°C ~ 90°C (TJ) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 625-LFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 625-FCBGA (21x21)	Auf Lager3.132
66AK2G12ABY60 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) GALILEO FLIPCHIP Hersteller: Serie: 66AK2G1x KeyStone II Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB Taktrate: 60MHz Nichtflüchtiger Speicher: External On-Chip-RAM: 1MB Spannung - E / A.: 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: 0.9V Betriebstemperatur: 0°C ~ 90°C (TJ) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 625-LFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 625-FCBGA (21x21)	Auf Lager4.428
66AK2G12ABYA100 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) DSP/DSC Hersteller: Serie: 66AK2G1x KeyStone II Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB Taktrate: 1GHz Nichtflüchtiger Speicher: External On-Chip-RAM: 1MB Spannung - E / A.: 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: 1.00V Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C (TJ) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 625-LFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 625-FCBGA (21x21)	Auf Lager3.544
66AK2G12ABYA100E Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) DSP/DSC Hersteller: Serie: 66AK2G1x KeyStone II Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB Taktrate: 1GHz Nichtflüchtiger Speicher: External On-Chip-RAM: 1MB Spannung - E / A.: 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: 1.00V Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C (TJ) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 625-LFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 625-FCBGA (21x21)	Auf Lager3.400
66AK2G12ABYA60 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) GALILEO FLIPCHIP Hersteller: Serie: 66AK2G1x KeyStone II Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB Taktrate: 60MHz Nichtflüchtiger Speicher: External On-Chip-RAM: 1MB Spannung - E / A.: 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: 0.9V Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C (TJ) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 625-LFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 625-FCBGA (21x21)	Auf Lager6.930
66AK2G12ABYA60E Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) DSP/DSC Hersteller: Serie: 66AK2G1x KeyStone II Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB Taktrate: 1GHz Nichtflüchtiger Speicher: External On-Chip-RAM: 1MB Spannung - E / A.: 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: 0.9V Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C (TJ) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 625-LFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 625-FCBGA (21x21)	Auf Lager5.850
66AK2H05DAAW2 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP ARM SOC Hersteller: Serie: 66AK2Hx KeyStone Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Taktrate: 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® Nichtflüchtiger Speicher: ROM (384 kB) On-Chip-RAM: 8.375MB Spannung - E / A.: 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: Variable Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager5.292
66AK2H06AAAW2 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP ARM SOC 1517BGA Hersteller: Serie: 66AK2Hx KeyStone Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Taktrate: 1.2GHz Nichtflüchtiger Speicher: ROM (384 kB) On-Chip-RAM: 8.375MB Spannung - E / A.: 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: Variable Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager5.814
66AK2H06AAAW24 Texas Instruments	DSP (Digitale Signalprozessoren) IC DSP ARM SOC 1517BGA Hersteller: Serie: 66AK2Hx KeyStone Multicore Typ: DSP+ARM® Schnittstelle: EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Taktrate: 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® Nichtflüchtiger Speicher: ROM (384 kB) On-Chip-RAM: 8.375MB Spannung - E / A.: 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Spannung - Kern: Variable Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp: Surface Mount Paket / Fall: 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1517-FCBGA (40x40)	Auf Lager3.456

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