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66AK2G12ABYA60E

66AK2G12ABYA60E

Nur als Referenz

Teilenummer 66AK2G12ABYA60E
PNEDA Teilenummer 66AK2G12ABYA60E
Beschreibung DSP/DSC
Hersteller Texas Instruments
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66AK2G12ABYA60E Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer66AK2G12ABYA60E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)

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66AK2G12ABYA60E Technische Daten

Hersteller
Serie66AK2G1x KeyStone II Multicore
TypDSP+ARM®
SchnittstelleCAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB
Taktrate1GHz
Nichtflüchtiger SpeicherExternal
On-Chip-RAM1MB
Spannung - E / A.1.8V, 3.3V
Spannung - Kern0.9V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TJ)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall625-LFBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket625-FCBGA (21x21)

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66AK2G12ABY60

Texas Instruments

Hersteller

Serie

66AK2G1x KeyStone II Multicore

Typ

DSP+ARM®

Schnittstelle

CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB

Taktrate

60MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

1MB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

0.9V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

625-LFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

625-FCBGA (21x21)

TMS32C6415DGLZ7E3

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C6414/15/16

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA

Taktrate

720MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

1.03MB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.40V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

532-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

532-FCBGA (23x23)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Typ

SC3400 Core

Schnittstelle

Ethernet, I²C, SPI, TDM, UART, UTOPIA

Taktrate

1GHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

10.5MB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.00V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

783-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

783-FCPBGA (29x29)

ADSP-SC583BBCZ-3A

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Typ

Floating Point

Schnittstelle

CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

300MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (512 kB)

On-Chip-RAM

384kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

349-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

349-CSPBGA (19x19)

DM355SDZCE270

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320DM3x, DaVinci™

Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

ASP, I²C, SPI, UART, USB

Taktrate

270MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (8 kB)

On-Chip-RAM

56kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.30V

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

337-LFBGA

Lieferantengerätepaket

337-NFBGA (13x13)

Kürzlich verkauft

CY90F543GPF-GE1

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Cypress Semiconductor

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP

IHLP2525CZER220M5A

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FIXED IND 22UH 2.8A 174 MOHM SMD

74438356150

74438356150

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FIXED IND 15UH 1.9A 230MOHM SMD

DS3231SN#T&R

DS3231SN#T&R

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IC RTC CLK/CALENDAR I2C 16-SOIC

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TRANS PNP 40V 0.8A SOT-23

IRF7853PBF

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FDS4435BZ

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