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XCKU11P-L2FFVD900E

XCKU11P-L2FFVD900E

Nur als Referenz

Teilenummer XCKU11P-L2FFVD900E
PNEDA Teilenummer XCKU11P-L2FFVD900E
Beschreibung IC FPGA 408 I/O 900FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 2.808
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCKU11P-L2FFVD900E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCKU11P-L2FFVD900E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCKU11P-L2FFVD900E, XCKU11P-L2FFVD900E Datenblatt (Total Pages: 70, Größe: 1.713,05 KB)
PDFXCKU15P-L2FFVA1760E Datenblatt Cover
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XCKU11P-L2FFVD900E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale+™
Anzahl der LABs / CLBs37320
Anzahl der Logikelemente / Zellen653100
Gesamtzahl der RAM-Bits53964800
Anzahl der E / A.408
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.698V ~ 0.876V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall900-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket900-FCBGA (31x31)

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Anzahl der LABs / CLBs

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-

Gesamtzahl der RAM-Bits

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Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6400

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

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Surface Mount

Betriebstemperatur

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

154

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

14151

Anzahl der Logikelemente / Zellen

300000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17358848

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

10200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

255000

Gesamtzahl der RAM-Bits

16672768

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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