A3P1000-2PQG208I
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| Teilenummer | A3P1000-2PQG208I |
| PNEDA Teilenummer | A3P1000-2PQG208I |
| Beschreibung | IC FPGA 154 I/O 208QFP |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.138 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 4 - Feb 9 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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A3P1000-2PQG208I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A3P1000-2PQG208I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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A3P1000-2PQG208I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 147456 |
| Anzahl der E / A. | 154 |
| Anzahl der Tore | 1000000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 208-BFQFP |
| Lieferantengerätepaket | 208-PQFP (28x28) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 55296 Anzahl der E / A. 151 Anzahl der Tore 400000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 1024 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2432 Gesamtzahl der RAM-Bits 32768 Anzahl der E / A. 160 Anzahl der Tore 28000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie Stratix® Anzahl der LABs / CLBs 5712 Anzahl der Logikelemente / Zellen 57120 Gesamtzahl der RAM-Bits 5215104 Anzahl der E / A. 773 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1020-BBGA Lieferantengerätepaket 1020-FBGA (33x33) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 56340 Gesamtzahl der RAM-Bits 1869824 Anzahl der E / A. 377 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 896-BGA Lieferantengerätepaket 896-FBGA (31x31) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 1936 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4598 Gesamtzahl der RAM-Bits 61952 Anzahl der E / A. 193 Anzahl der Tore 52000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 240-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
