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XC3SD3400A-4FGG676C

XC3SD3400A-4FGG676C

Nur als Referenz

Teilenummer XC3SD3400A-4FGG676C
PNEDA Teilenummer XC3SD3400A-4FGG676C
Beschreibung IC FPGA 469 I/O 676FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 1.933
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC3SD3400A-4FGG676C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3SD3400A-4FGG676C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3SD3400A-4FGG676C, XC3SD3400A-4FGG676C Datenblatt (Total Pages: 101, Größe: 2.630,24 KB)
PDFXC3SD3400A-5FG676C Datenblatt Cover
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XC3SD3400A-4FGG676C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3A DSP
Anzahl der LABs / CLBs5968
Anzahl der Logikelemente / Zellen53712
Gesamtzahl der RAM-Bits2322432
Anzahl der E / A.469
Anzahl der Tore3400000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall676-BGA
Lieferantengerätepaket676-FBGA (27x27)

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Anzahl der LABs / CLBs

6278

Anzahl der Logikelemente / Zellen

100448

Gesamtzahl der RAM-Bits

4451328

Anzahl der E / A.

278

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

10240

Anzahl der Logikelemente / Zellen

131072

Gesamtzahl der RAM-Bits

10985472

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1738-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1738-FCBGA (42.5x42.5)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

128300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

340000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23704576

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Anzahl der LABs / CLBs

54150

Anzahl der Logikelemente / Zellen

693120

Gesamtzahl der RAM-Bits

54190080

Anzahl der E / A.

350

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1158-FCBGA (35x35)

LFSCM3GA25EP1-6FF1020C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Anzahl der LABs / CLBs

6250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1966080

Anzahl der E / A.

476

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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