EP3CLS100F484C8N
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| Teilenummer | EP3CLS100F484C8N |
| PNEDA Teilenummer | EP3CLS100F484C8N |
| Beschreibung | IC FPGA 278 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.246 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 2 - Apr 7 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3CLS100F484C8N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3CLS100F484C8N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP3CLS100F484C8N, EP3CLS100F484C8N Datenblatt
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EP3CLS100F484C8N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 6278 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 100448 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 4451328 |
| Anzahl der E / A. | 278 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-6 LX Anzahl der LABs / CLBs 3411 Anzahl der Logikelemente / Zellen 43661 Gesamtzahl der RAM-Bits 2138112 Anzahl der E / A. 358 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-6 LXT Anzahl der LABs / CLBs 11519 Anzahl der Logikelemente / Zellen 147443 Gesamtzahl der RAM-Bits 4939776 Anzahl der E / A. 396 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-7 XT Anzahl der LABs / CLBs 37950 Anzahl der Logikelemente / Zellen 485760 Gesamtzahl der RAM-Bits 37969920 Anzahl der E / A. 700 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1761-FCBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie PolarFire™ Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 192000 Gesamtzahl der RAM-Bits 13619200 Anzahl der E / A. 364 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.08V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 784-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 784-FCBGA (29x29) |
