XC2VP30-6FF896C
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC2VP30-6FF896C | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | XC2VP30-6FF896C | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 556 I/O 896FCBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Xilinx | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
|
||||||||||||||||||
| Auf Lager | 319 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 26 - Mai 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|||||||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||||
XC2VP30-6FF896C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | XC2VP30-6FF896C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC2VP30-6FF896C, XC2VP30-6FF896C Datenblatt
(Total Pages: 432, Größe: 2.498,04 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- XC2VP30-6FF896C Datasheet
- where to find XC2VP30-6FF896C
- Xilinx
- Xilinx XC2VP30-6FF896C
- XC2VP30-6FF896C PDF Datasheet
- XC2VP30-6FF896C Stock
- XC2VP30-6FF896C Pinout
- Datasheet XC2VP30-6FF896C
- XC2VP30-6FF896C Supplier
- Xilinx Distributor
- XC2VP30-6FF896C Price
- XC2VP30-6FF896C Distributor
XC2VP30-6FF896C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Virtex®-II Pro |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3424 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 30816 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2506752 |
| Anzahl der E / A. | 556 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 896-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 896-FCBGA (31x31) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E Anzahl der LABs / CLBs 6144 Anzahl der Logikelemente / Zellen 27648 Gesamtzahl der RAM-Bits 393216 Anzahl der E / A. 660 Anzahl der Tore 1569178 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA Lieferantengerätepaket 900-FBGA (31x31) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® V E Anzahl der LABs / CLBs 113560 Anzahl der Logikelemente / Zellen 301000 Gesamtzahl der RAM-Bits 14251008 Anzahl der E / A. 240 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-FBGA Lieferantengerätepaket 484-UBGA (19x19) |
Hersteller Intel Serie Stratix® II GX Anzahl der LABs / CLBs 3022 Anzahl der Logikelemente / Zellen 60440 Gesamtzahl der RAM-Bits 2544192 Anzahl der E / A. 364 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Intel Serie STRATIX® IV E Anzahl der LABs / CLBs 21248 Anzahl der Logikelemente / Zellen 531200 Gesamtzahl der RAM-Bits 28033024 Anzahl der E / A. 744 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-HBGA, FC (42.5x42.5) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E Anzahl der LABs / CLBs 600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2700 Gesamtzahl der RAM-Bits 81920 Anzahl der E / A. 196 Anzahl der Tore 128236 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 352-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 352-MBGA (35x35) |
