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XCV100E-7BG352I

XCV100E-7BG352I

Nur als Referenz

Teilenummer XCV100E-7BG352I
PNEDA Teilenummer XCV100E-7BG352I
Beschreibung IC FPGA 196 I/O 352MBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 8.388
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCV100E-7BG352I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV100E-7BG352I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV100E-7BG352I, XCV100E-7BG352I Datenblatt (Total Pages: 233, Größe: 1.672,82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C Datenblatt Cover
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XCV100E-7BG352I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-E
Anzahl der LABs / CLBs600
Anzahl der Logikelemente / Zellen2700
Gesamtzahl der RAM-Bits81920
Anzahl der E / A.196
Anzahl der Tore128236
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall352-LBGA Exposed Pad, Metal
Lieferantengerätepaket352-MBGA (35x35)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 TXT

Anzahl der LABs / CLBs

18720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

239616

Gesamtzahl der RAM-Bits

11943936

Anzahl der E / A.

680

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1759-FCBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Intel

Serie

Arria II GX

Anzahl der LABs / CLBs

4964

Anzahl der Logikelemente / Zellen

118143

Gesamtzahl der RAM-Bits

8315904

Anzahl der E / A.

452

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

EP3C5F256C6N

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

321

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5136

Gesamtzahl der RAM-Bits

423936

Anzahl der E / A.

182

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

APA150-BGG456

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

242

Anzahl der Tore

150000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-PBGA (35x35)

LCMXO2-4000ZE-2FG484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

278

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

MT29F128G08CFABAWP:B

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Micron Technology Inc.

IC FLASH 128G PARALLEL 48TSOP

ATXMEGA32E5-AUR

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Microchip Technology

IC MCU 8/16BIT 32KB FLASH 32TQFP

MCP23017-E/SP

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Microchip Technology

IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SDIP

ATMEGA8L-8PU

ATMEGA8L-8PU

Microchip Technology

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28DIP

STM32F103RCT6

STM32F103RCT6

STMicroelectronics

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP

CB3LV-3I-30M0000

CB3LV-3I-30M0000

CTS Frequency Controls

XTAL OSC XO 30.0000MHZ HCMOS TTL

FDLL4148

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DIODE GEN PURP 100V 200MA LL34

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TOP222PN

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IS61WV102416BLL-10TLI

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Littelfuse

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