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TLV5614IYE

TLV5614IYE

Nur als Referenz

Teilenummer TLV5614IYE
PNEDA Teilenummer TLV5614IYE
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 16WCSP
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 8.640
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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TLV5614IYE Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTLV5614IYE
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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TLV5614IYE Technische Daten

Hersteller
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler4
Einschwingzeit20µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 3.3V, 5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 3.3V, 5V
INL / DNL (LSB)±1.5, ±0.5
ArchitekturString DAC
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall16-UFBGA, WLCSP
Lieferantengerätepaket16-WCSP
MontagetypSurface Mount

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Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-MSOP-EP

Montagetyp

Surface Mount

DAC8562FRU

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

16µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.75, ±0.75

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

MAX552BEUB+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

1µs

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

10-uMAX

Montagetyp

Surface Mount

MCP47FEB01A1-E/ST

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

6µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal, Supply

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.1, ±0.0125

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

MCP48FEB11T-E/UN

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

7.8µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal, Supply

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.4, ±0.05

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

10-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

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