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MAX552BEUB+

MAX552BEUB+

Nur als Referenz

Teilenummer MAX552BEUB+
PNEDA Teilenummer MAX552BEUB
Beschreibung IC DAC 12BIT A-OUT 10UMAX
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 7.974
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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MAX552BEUB+ Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMAX552BEUB+
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
MAX552BEUB+, MAX552BEUB+ Datenblatt (Total Pages: 12, Größe: 164,7 KB)
PDFMAX552BEUB+T Datenblatt Cover
MAX552BEUB+T Datenblatt Seite 2 MAX552BEUB+T Datenblatt Seite 3 MAX552BEUB+T Datenblatt Seite 4 MAX552BEUB+T Datenblatt Seite 5 MAX552BEUB+T Datenblatt Seite 6 MAX552BEUB+T Datenblatt Seite 7 MAX552BEUB+T Datenblatt Seite 8 MAX552BEUB+T Datenblatt Seite 9 MAX552BEUB+T Datenblatt Seite 10 MAX552BEUB+T Datenblatt Seite 11

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MAX552BEUB+ Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit1µs
AusgabetypCurrent - Unbuffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 3.6V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 3.6V
INL / DNL (LSB)±1 (Max), ±1 (Max)
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Lieferantengerätepaket10-uMAX
MontagetypSurface Mount

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Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

3.9µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.05, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

AD5542LRZ

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

1µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.5

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

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Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

4µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.5

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

SOT-23-8

Lieferantengerätepaket

SOT-23-8

Montagetyp

Surface Mount

MCP47FVB02A1T-E/ST

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

6µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal, Supply

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.1, ±0.0125

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2634CMSE-LMX10#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

3.8µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-MSOP-EP

Montagetyp

Surface Mount

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