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SPC5775EDK3MME3R

SPC5775EDK3MME3R

Nur als Referenz

Teilenummer SPC5775EDK3MME3R
PNEDA Teilenummer SPC5775EDK3MME3R
Beschreibung IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA
Hersteller NXP
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Auf Lager 3.436
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 29 - Dez 4 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

SPC5775EDK3MME3R Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSPC5775EDK3MME3R
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
SPC5775EDK3MME3R, SPC5775EDK3MME3R Datenblatt (Total Pages: 81, Größe: 908,24 KB)
PDFSPC5775EDK3MME3R Datenblatt Cover
SPC5775EDK3MME3R Datenblatt Seite 2 SPC5775EDK3MME3R Datenblatt Seite 3 SPC5775EDK3MME3R Datenblatt Seite 4 SPC5775EDK3MME3R Datenblatt Seite 5 SPC5775EDK3MME3R Datenblatt Seite 6 SPC5775EDK3MME3R Datenblatt Seite 7 SPC5775EDK3MME3R Datenblatt Seite 8 SPC5775EDK3MME3R Datenblatt Seite 9 SPC5775EDK3MME3R Datenblatt Seite 10 SPC5775EDK3MME3R Datenblatt Seite 11

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SPC5775EDK3MME3R Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
SerieMPC57xx
Kernprozessore200z7
Kerngröße32-Bit Dual-Core
Geschwindigkeit264MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, Zipwire
Anzahl der E / A.293
Programmspeichergröße4MB (4M x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe512K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 40x12b eQADCx2
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall416-BGA
Lieferantengerätepaket416-MAPBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Zilog

Serie

Z8® GP™

Kernprozessor

Z8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

HLVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

237 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

-

CY8C4024AZI-S403T

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC® 4 CY8C4000S

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-TQFP (7x7)

MB90F867ASPMC-G-SPE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90860A

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

82

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

ATSAMS70Q21A-CFN

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM S70

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M7

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

300MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

114

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

384K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-UFBGA

Lieferantengerätepaket

144-UFBGA (6x6)

PIC32MZ0512EFF100-E/GJX

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MZ

Kernprozessor

MIPS32® M-Class

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

200MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

78

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.1V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 40x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TFBGA

Lieferantengerätepaket

100-TFBGA (7x7)

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