SPC5775EDK3MME3R Datenblatt
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Hersteller NXP USA Inc. Serie MPC57xx Kernprozessor e200z7 Kerngröße 32-Bit Dual-Core Geschwindigkeit 264MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, Zipwire Anzahl der E / A. 293 Programmspeichergröße 4MB (4M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 40x12b eQADCx2 Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 416-BGA Lieferantengerätepaket 416-MAPBGA (27x27) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MPC57xx Kernprozessor e200z7 Kerngröße 32-Bit Dual-Core Geschwindigkeit 264MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, Zipwire Anzahl der E / A. 293 Programmspeichergröße 4MB (4M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 40x12b eQADCx2 Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 416-BGA Lieferantengerätepaket 416-MAPBGA (27x27) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MPC57xx Kernprozessor e200z7 Kerngröße 32-Bit Dual-Core Geschwindigkeit 220MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, Zipwire Anzahl der E / A. 293 Programmspeichergröße 4MB (4M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 40x12b eQADCx2 Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 416-BGA Lieferantengerätepaket 416-MAPBGA (27x27) |
