PIC12HV615-E/MF
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| Teilenummer | PIC12HV615-E/MF |
| PNEDA Teilenummer | PIC12HV615-E-MF |
| Beschreibung | IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 8DFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.974 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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PIC12HV615-E/MF Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | PIC12HV615-E/MF |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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PIC12HV615-E/MF Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | PIC® 12F |
| Kernprozessor | PIC |
| Kerngröße | 8-Bit |
| Geschwindigkeit | 20MHz |
| Konnektivität | - |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 5 |
| Programmspeichergröße | 1.75KB (1K x 14) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 64 x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2V ~ 5V |
| Datenkonverter | A/D 4x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 8-VDFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 8-DFN-EP (3x3) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 12C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 5 Programmspeichergröße 768B (512 x 12) Programmspeichertyp EPROM, UV EEPROM-Größe - RAM-Größe 25 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 8-CDIP (0.300", 7.62mm) Window Lieferantengerätepaket 8-CDIP |
Hersteller Analog Devices Inc. Serie Automotive Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 16.384Mhz Konnektivität LINbus, SPI Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 6 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 6K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.6V ~ 18V Datenkonverter A/D 2x20b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 115°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-VFQFN Exposed Pad, CSP Lieferantengerätepaket 32-LFCSP-VQ (6x6) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MPC57xx Kernprozessor e200z2, e200z4 Kerngröße 32-Bit Dual-Core Geschwindigkeit 80MHz/160MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, WDT Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße 3MB (3M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 80x10b, 64x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LBGA Lieferantengerätepaket 100-MAPBGA (11x11) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 24F Kernprozessor PIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 19 Programmspeichergröße 64KB (22K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 9x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-QFN (6x6) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC3100 Kernprozessor ARM9® Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 180MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, PCM, SPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte DMA, I²S, LCD, PWM, WDT Anzahl der E / A. 10 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 192K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.1V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 3x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 208-TFBGA Lieferantengerätepaket 208-TFBGA (12x12) |
