SPC5746CHK0AMMH6
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| Teilenummer | SPC5746CHK0AMMH6 |
| PNEDA Teilenummer | SPC5746CHK0AMMH6 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 3MB FLASH 100MAPBGA |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.118 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 20 - Apr 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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SPC5746CHK0AMMH6 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | SPC5746CHK0AMMH6 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
SPC5746CHK0AMMH6, SPC5746CHK0AMMH6 Datenblatt
(Total Pages: 76, Größe: 992,84 KB)
  
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SPC5746CHK0AMMH6 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC57xx |
| Kernprozessor | e200z2, e200z4 |
| Kerngröße | 32-Bit Dual-Core |
| Geschwindigkeit | 80MHz/160MHz |
| Konnektivität | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG |
| Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, WDT |
| Anzahl der E / A. | - |
| Programmspeichergröße | 3MB (3M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 512K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 80x10b, 64x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 100-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 100-MAPBGA (11x11) |
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Hersteller Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33CK Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 100MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, QEI, Smart Card, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x12b; D/A 3x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SSOP |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18K Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 64MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 17 Programmspeichergröße 8KB (4K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SOIC |
Hersteller Infineon Technologies Serie XC16x Kernprozessor C166SV2 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität SPI, UART/USART Peripheriegeräte PWM, WDT Anzahl der E / A. 47 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 6K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 2.7V Datenkonverter A/D 14x8/10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-TQFP (10x10) |
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Hersteller Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, AVR® ATtiny Kernprozessor AVR Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USI Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 16KB (8K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 11x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SOIC |
