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MB96F623ABPMC-GSAE1

MB96F623ABPMC-GSAE1

Nur als Referenz

Teilenummer MB96F623ABPMC-GSAE1
PNEDA Teilenummer MB96F623ABPMC-GSAE1
Beschreibung IC MCU 16BIT 96KB FLASH 64LQFP
Hersteller Cypress Semiconductor
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Auf Lager 6.174
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 28 - Dez 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

MB96F623ABPMC-GSAE1 Ressourcen

Marke Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerMB96F623ABPMC-GSAE1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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MB96F623ABPMC-GSAE1 Technische Daten

HerstellerCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-16FX MB96620
KernprozessorF²MC-16FX
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit32MHz
KonnektivitätI²C, LINbus, SCI, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.52
Programmspeichergröße96KB (96K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe10K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 21x8/10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-LQFP
Lieferantengerätepaket64-LQFP (12x12)

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

23

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

R5F56107WNBG#U0

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Kernprozessor

RX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SCI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

140

Programmspeichergröße

1.5MB (1.5M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LFBGA

Lieferantengerätepaket

176-LFBGA (13x13)

R7FS128783A01CFL#AA1

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

Renesas Synergy™ S1

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CANbus, DALI, I²C, SCI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

24K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 15x14b; D/A 3x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP

PIC16F506T-I/ST

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

11

Programmspeichergröße

1.5KB (1K x 12)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

67 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-TSSOP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC3100

Kernprozessor

ARM926EJ-S

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

270MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, PCM, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LCD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

20

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.1V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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180-TFBGA

Lieferantengerätepaket

180-TFBGA (12x12)

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