LFXP6E-3FN256I
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| Teilenummer | LFXP6E-3FN256I |
| PNEDA Teilenummer | LFXP6E-3FN256I |
| Beschreibung | IC FPGA 188 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.712 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 15 - Jun 20 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LFXP6E-3FN256I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFXP6E-3FN256I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFXP6E-3FN256I, LFXP6E-3FN256I Datenblatt
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LFXP6E-3FN256I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | XP |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 6000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 73728 |
| Anzahl der E / A. | 188 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FPBGA (17x17) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 3625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 29000 Gesamtzahl der RAM-Bits 396288 Anzahl der E / A. 472 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Artix-7 Anzahl der LABs / CLBs 2600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 33208 Gesamtzahl der RAM-Bits 1843200 Anzahl der E / A. 210 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 324-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 324-CSPBGA (15x15) |
