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EP4CE6E22C8L

EP4CE6E22C8L

Nur als Referenz

Teilenummer EP4CE6E22C8L
PNEDA Teilenummer EP4CE6E22C8L
Beschreibung IC FPGA 91 I/O 144EQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.292
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP4CE6E22C8L Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4CE6E22C8L
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4CE6E22C8L, EP4CE6E22C8L Datenblatt (Total Pages: 490, Größe: 17.204,68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L Datenblatt Cover
EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 2 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 3 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 4 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 5 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 6 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 7 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 8 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 9 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 10 EP4CE115F29I8L Datenblatt Seite 11

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EP4CE6E22C8L Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® IV E
Anzahl der LABs / CLBs392
Anzahl der Logikelemente / Zellen6272
Gesamtzahl der RAM-Bits276480
Anzahl der E / A.91
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.97V ~ 1.03V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall144-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket144-EQFP (20x20)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

80330

Anzahl der Logikelemente / Zellen

220000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13752320

Anzahl der E / A.

188

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.9V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BFBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

M2GL025T-FGG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27696

Gesamtzahl der RAM-Bits

1130496

Anzahl der E / A.

267

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 8000

Anzahl der LABs / CLBs

126

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1008

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

184

Anzahl der Tore

12000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-RQFP (32x32)

M1AFS600-FG484K

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Kürzlich verkauft

LT3437IFE#PBF

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Linear Technology/Analog Devices

IC REG BUCK ADJ 500MA 16TSSOP

MPQ8633BGLE-Z

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Monolithic Power Systems Inc.

IC REG BUCK ADJUSTABLE 20A 21QFN

IXGX120N60B

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IXYS

IGBT 600V 200A 660W TO247

LTM8045IY#PBF

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Linear Technology/Analog Devices

DC DC CONVERTER +/-2.5 +/-15V

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TE Connectivity Potter & Brumfield Relays

RELAY TELECOM DPDT 2A 5VDC

TAJB106K016RNJ

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CAP TANT 10UF 10% 16V 1411

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