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EP1K50QC208-2

EP1K50QC208-2

Nur als Referenz

Teilenummer EP1K50QC208-2
PNEDA Teilenummer EP1K50QC208-2
Beschreibung IC FPGA 147 I/O 208QFP
Hersteller Intel
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EP1K50QC208-2 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1K50QC208-2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1K50QC208-2, EP1K50QC208-2 Datenblatt (Total Pages: 86, Größe: 1.090,01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N Datenblatt Cover
EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 2 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 3 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 4 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 5 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 6 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 7 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 8 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 9 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 10 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 11

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EP1K50QC208-2 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieACEX-1K®
Anzahl der LABs / CLBs360
Anzahl der Logikelemente / Zellen2880
Gesamtzahl der RAM-Bits40960
Anzahl der E / A.147
Anzahl der Tore199000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

48927744

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

AFS1500-FGG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

119

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

552

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

6144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27648

Gesamtzahl der RAM-Bits

393216

Anzahl der E / A.

660

Anzahl der Tore

1569178

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KS®

Anzahl der LABs / CLBs

360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

Anzahl der E / A.

189

Anzahl der Tore

199000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

240-BFQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Kürzlich verkauft

ZXM61P02FTA

ZXM61P02FTA

Diodes Incorporated

MOSFET P-CH 20V 0.9A SOT23-3

CM453232-3R3KL

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Bourns

FIXED IND 3.3UH 355MA 800 MOHM

TIC246M-S

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Bourns

TRIAC 600V 16A TO220

LTC3642EMS8E-5#PBF

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Linear Technology/Analog Devices

IC REG BUCK 5V 50MA 8MSOP

MCP4921T-E/SN

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Microchip Technology

IC DAC 12BIT V-OUT 8SOIC

SD05.TCT

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TVS DIODE 5V 14.5V SOD323

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SI9706DY-T1-E3

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IC PCMCIA INTFACE SW 8SO

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C&K

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