XCV1000E-7FG900C
Nur als Referenz
| Teilenummer | XCV1000E-7FG900C |
| PNEDA Teilenummer | XCV1000E-7FG900C |
| Beschreibung | IC FPGA 660 I/O 900FBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.600 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 24 - Mär 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XCV1000E-7FG900C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XCV1000E-7FG900C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XCV1000E-7FG900C, XCV1000E-7FG900C Datenblatt
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XCV1000E-7FG900C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Virtex®-E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 6144 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 27648 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 393216 |
| Anzahl der E / A. | 660 |
| Anzahl der Tore | 1569178 |
| Spannung - Versorgung | 1.71V ~ 1.89V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FBGA (31x31) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Anzahl der LABs / CLBs 64 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 73728 Anzahl der E / A. 88 Anzahl der Tore 40000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO Anzahl der LABs / CLBs 285 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2280 Gesamtzahl der RAM-Bits 28262 Anzahl der E / A. 211 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FTBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie Stratix® HardCopy® Anzahl der LABs / CLBs 4125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 41250 Gesamtzahl der RAM-Bits 2244096 Anzahl der E / A. 613 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur - Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 1000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 16000 Gesamtzahl der RAM-Bits 562176 Anzahl der E / A. 101 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.85V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-EQFP (20x20) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 68 Anzahl der Tore 250000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-VQFP (14x14) |
