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AGLN250V2-CSG81

AGLN250V2-CSG81

Nur als Referenz

Teilenummer AGLN250V2-CSG81
PNEDA Teilenummer AGLN250V2-CSG81
Beschreibung IC FPGA 60 I/O 81CSP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 15.792
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Feb 2 - Feb 7 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AGLN250V2-CSG81 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAGLN250V2-CSG81
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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AGLN250V2-CSG81 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieIGLOO nano
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen6144
Gesamtzahl der RAM-Bits36864
Anzahl der E / A.60
Anzahl der Tore250000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-20°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall81-WFBGA, CSBGA
Lieferantengerätepaket81-CSP (5x5)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 6000

Anzahl der LABs / CLBs

196

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1960

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

219

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

M1AGL1000V2-FG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24576

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

300

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II

Anzahl der LABs / CLBs

3022

Anzahl der Logikelemente / Zellen

60440

Gesamtzahl der RAM-Bits

2544192

Anzahl der E / A.

334

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

LFE3-70EA-6FN672C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

380

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

55714

Anzahl der Logikelemente / Zellen

975000

Gesamtzahl der RAM-Bits

51200000

Anzahl der E / A.

520

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

Kürzlich verkauft

IS61WV102416BLL-10TLI

IS61WV102416BLL-10TLI

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

IC SRAM 16M PARALLEL 48TSOP I

KSC341JLFS

KSC341JLFS

C&K

SWITCH TACTILE SPST-NO 0.05A 32V

PC28F00AP30EFA

PC28F00AP30EFA

Micron Technology Inc.

IC FLASH 1G PARALLEL 64EASYBGA

PEX8734-AB80BI G

PEX8734-AB80BI G

Broadcom

PEX8734-AB80BI G

BSS138

BSS138

MICROSS/On Semiconductor

MOSFET N-CH 50V 220MA DIE

CS42426-CQZ

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Cirrus Logic Inc.

IC CODEC 6CH PLL 192KHZ 64LQFP

NLC565050T-101K-PF

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TDK

FIXED IND 100UH 250MA 1.6 OHM

DS2482S-100+T&R

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Maxim Integrated

IC I2C TO 1WIRE BRIDGE 8SOIC

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DIODE GEN PURP 75V 150MA SOD323

AT49F040-12TI

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IC CLK ZDB 9OUT 133MHZ 16SOIC