EP2S60F484C3N
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| Teilenummer | EP2S60F484C3N |
| PNEDA Teilenummer | EP2S60F484C3N |
| Beschreibung | IC FPGA 334 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.212 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 17 - Apr 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP2S60F484C3N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2S60F484C3N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP2S60F484C3N, EP2S60F484C3N Datenblatt
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EP2S60F484C3N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® II |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3022 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 60440 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2544192 |
| Anzahl der E / A. | 334 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO Anzahl der LABs / CLBs 285 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2280 Gesamtzahl der RAM-Bits 28262 Anzahl der E / A. 101 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 132-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 132-CSPBGA (8x8) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Anzahl der LABs / CLBs 2688 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 1032192 Anzahl der E / A. 624 Anzahl der Tore 2000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 896-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 896-FCBGA (31x31) |
