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A3PE600L-1FGG484M

A3PE600L-1FGG484M

Nur als Referenz

Teilenummer A3PE600L-1FGG484M
PNEDA Teilenummer A3PE600L-1FGG484M
Beschreibung IC FPGA 270 I/O 484FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 3.562
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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A3PE600L-1FGG484M Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3PE600L-1FGG484M
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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A3PE600L-1FGG484M Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3EL
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits110592
Anzahl der E / A.270
Anzahl der Tore600000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-55°C ~ 125°C (TJ)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1206

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12060

Gesamtzahl der RAM-Bits

239616

Anzahl der E / A.

249

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

114

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

8272

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74448

Gesamtzahl der RAM-Bits

6045696

Anzahl der E / A.

996

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1704-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1704-FCBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10K®

Anzahl der LABs / CLBs

144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1152

Gesamtzahl der RAM-Bits

12288

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

63000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

208-RQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

359200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

952000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65561600

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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