Schnittstellen-ICs

Aktive Filter (811)
Schnittstelle - Analoge Schalter - Spezialzweck (1.939)
Schnittstelle - Analoge Schalter, Multiplexer, Demultiplexer (8.748)
Schnittstelle - CODECs (1.224)
Schnittstelle - Controller (2.360)
Schnittstelle - Direkte digitale Synthese (DDS) (91)
Schnittstelle - Treiber, Empfänger, Transceiver (14.272)
Schnittstelle - Encoder, Decoder, Konverter (437)
Schnittstelle - E / A-Erweiterungen (931)
Schnittstelle - Modems - ICs und Module (271)
Schnittstelle - Module (96)
Schnittstelle - Sensor- und Detektorschnittstellen (892)
Schnittstelle - Sensor, kapazitive Berührung (488)
Schnittstelle - Serializer, Deserializer (986)
Schnittstelle - Signalpuffer, Repeater, Splitter (1.097)
Schnittstelle - Signalabschluss (244)
Schnittstelle - Spezialisiert (3.987)
Schnittstelle - Telekommunikation (3.109)
Schnittstelle - UARTs (Universal Asynchronous Receiver Transmitter) (1.054)
Schnittstelle - Sprachaufzeichnung und -wiedergabe (540)

Datensätze 43.577

Seite 1235/1453

Teilenummer	Beschreibung	Auf Lager
MCZ33903CS3EKR2 NXP	Schnittstelle - Spezialisiert IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN, LIN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager8.442
MCZ33903CS5EK NXP	Schnittstelle - Spezialisiert IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN, LIN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager5.562
MCZ33903CS5EKR2 NXP	Schnittstelle - Spezialisiert IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN, LIN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager12.900
MCZ33903D3EK NXP	Schnittstelle - Spezialisiert SYSTEM BASIS CHIP 2X 3.3 V/400M Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN, LIN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager5.562
MCZ33903D3EKR2 NXP	Schnittstelle - Spezialisiert SYSTEM BASIS CHIP 2X 3.3 V/400M Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN, LIN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager5.292
MCZ33903D5EK NXP	Schnittstelle - Spezialisiert SYSTEM BASIS CHIP 2X 5.0 V/400M Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN, LIN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager4.536
MCZ33903D5EKR2 NXP	Schnittstelle - Spezialisiert SYSTEM BASIS CHIP 2X 5.0 V/400M Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN, LIN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager8.370
MCZ33903DD3EK NXP	Schnittstelle - Spezialisiert SYSTEM BASIS CHIP 2 LIN 2X 3.3 Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN, LIN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager6.930
MCZ33903DD3EKR2 NXP	Schnittstelle - Spezialisiert SYSTEM BASIS CHIP 2 LIN 2X 3.3 Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN, LIN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager4.230
MCZ33903DD5EK NXP	Schnittstelle - Spezialisiert SYSTEM BASIS CHIP 2 LIN 2X 5.0 Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN, LIN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager3.400
MCZ33903DD5EKR2 NXP	Schnittstelle - Spezialisiert SYSTEM BASIS CHIP 2 LIN 2X 5.0 Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN, LIN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager4.158
MCZ33903DP3EK NXP	Schnittstelle - Spezialisiert SYSTEM BASIS CHIP 2X 3.3 V/400M Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN, LIN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager5.364
MCZ33903DP3EKR2 NXP	Schnittstelle - Spezialisiert SYSTEM BASIS CHIP 2X 3.3 V/400M Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN, LIN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager2.502
MCZ33903DP5EK NXP	Schnittstelle - Spezialisiert SYSTEM BASIS CHIP 2X 5.0 V/400M Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN, LIN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager3.438
MCZ33903DP5EKR2 NXP	Schnittstelle - Spezialisiert SYSTEM BASIS CHIP 2X 5.0 V/400M Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN, LIN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager2.700
MCZ33903DS3EK NXP	Schnittstelle - Spezialisiert SYSTEM BASIS CHIP LIN 2X 3.3 V Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN, LIN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager2.394
MCZ33903DS3EKR2 NXP	Schnittstelle - Spezialisiert SYSTEM BASIS CHIP LIN 2X 3.3 V Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN, LIN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager3.780
MCZ33903DS5EK NXP	Schnittstelle - Spezialisiert SYSTEM BASIS CHIPLIN 2X 5.0 V/ Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN, LIN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager8.460
MCZ33903DS5EKR2 NXP	Schnittstelle - Spezialisiert SYSTEM BASIS CHIPLIN 2X 5.0 V/ Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN, LIN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager8.964
MCZ33904A5EK NXP	Schnittstelle - Spezialisiert IC SYSTEM BASIS CHIP 32-SOIC Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager2.808
MCZ33904A5EKR2 NXP	Schnittstelle - Spezialisiert IC SYSTEM BASIS CHIP 32-SOIC Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager3.888
MCZ33904B3EK NXP	Schnittstelle - Spezialisiert IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager5.058
MCZ33904B3EKR2 NXP	Schnittstelle - Spezialisiert IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager4.302
MCZ33904B5EK NXP	Schnittstelle - Spezialisiert IC SYSTEM BASIS CHIP 32-SOIC Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager7.074
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MCZ33904C3EK NXP	Schnittstelle - Spezialisiert IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager7.020
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MCZ33904C5EKR2 NXP	Schnittstelle - Spezialisiert IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager14.448
MCZ33904D3EK NXP	Schnittstelle - Spezialisiert SYSTEM BASIS CHIP 2X 3.3 V/400M Hersteller: NXP USA Inc. Serie: - Anwendungen: System Basis Chip Schnittstelle: CAN Spannung - Versorgung: 5.5V ~ 28V Paket / Fall: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 32-SOIC-EP Montagetyp: Surface Mount	Auf Lager5.436

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