Eingebettete Prozessoren und Controller

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M1AFS250-2FG256I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 114 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager5.328
M1AFS250-2FGG256 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 114 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager2.808
M1AFS250-2FGG256I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 114 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager4.050
M1AFS250-2PQ208 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 93 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager8.118
M1AFS250-2PQ208I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 93 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager4.212
M1AFS250-2PQG208 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 93 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager2.100
M1AFS250-2PQG208I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 93 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager6.048
M1AFS250-2QNG180 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 65 I/O 180QFN Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 65 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 180-QFN (10x10)	Auf Lager7.038
M1AFS250-2QNG180I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 65 I/O 180QFN Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 65 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 180-QFN (10x10)	Auf Lager2.556
M1AFS250-FG256 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 114 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager2.952
M1AFS250-FG256I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 114 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager7.956
M1AFS250-FGG256 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 114 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager2.970
M1AFS250-FGG256I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 114 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager2.880
M1AFS250-PQ208 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 93 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager4.446
M1AFS250-PQ208I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 93 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager7.434
M1AFS250-PQG208 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 93 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager6.696
M1AFS250-PQG208I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 93 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager6.390
M1AFS250-QNG180 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 65 I/O 180QFN Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 65 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 180-QFN (10x10)	Auf Lager7.938
M1AFS250-QNG180I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 65 I/O 180QFN Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 65 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 180-QFN (10x10)	Auf Lager8.370
M1AFS600-1FG256 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager3.708
M1AFS600-1FG256I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager3.276
M1AFS600-1FG256K Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -55°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager2.088
M1AFS600-1FG484 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager8.118
M1AFS600-1FG484I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager8.694
M1AFS600-1FG484K Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -55°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager5.094
M1AFS600-1FGG256 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager8.514
M1AFS600-1FGG256I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager5.508
M1AFS600-1FGG256K Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -55°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager2.160
M1AFS600-1FGG484 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager4.932
M1AFS600-1FGG484I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager3.924

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