Eingebettete Prozessoren und Controller

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Seite 438/3624

Teilenummer	Beschreibung	Auf Lager
AFS250-FGG256I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 114 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager5.472
AFS250-PQ208 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 93 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager8.388
AFS250-PQ208I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 93 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager8.604
AFS250-PQG208 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 93 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager6.462
AFS250-PQG208I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 93 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager924
AFS250-QNG180 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 65 I/O 180QFN Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 65 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 180-QFN (10x10)	Auf Lager7.038
AFS250-QNG180I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 65 I/O 180QFN Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 36864 Anzahl der E / A.: 65 Anzahl der Tore: 250000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad Lieferantengerätepaket: 180-QFN (10x10)	Auf Lager7.290
AFS600-1FG256 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager6.966
AFS600-1FG256I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager4.842
AFS600-1FG256K Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -55°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager3.400
AFS600-1FG484 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager4.626
AFS600-1FG484I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager3.546
AFS600-1FG484K Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -55°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager5.400
AFS600-1FGG256 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager6.228
AFS600-1FGG256I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager3.222
AFS600-1FGG256K Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -55°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager8.928
AFS600-1FGG484 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager7.254
AFS600-1FGG484I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager2.934
AFS600-1FGG484K Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -55°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager4.248
AFS600-1PQ208 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 95 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager7.452
AFS600-1PQ208I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 95 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager7.272
AFS600-1PQG208 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 95 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager5.148
AFS600-1PQG208I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 95 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 208-BFQFP Lieferantengerätepaket: 208-PQFP (28x28)	Auf Lager4.212
AFS600-2FG256 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager7.722
AFS600-2FG256I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager2.556
AFS600-2FG484 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager4.788
AFS600-2FG484I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager2.160
AFS600-2FGG256 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager4.086
AFS600-2FGG256I Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 119 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 256-LBGA Lieferantengerätepaket: 256-FPBGA (17x17)	Auf Lager8.478
AFS600-2FGG484 Microsemi	FPGAs (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Anzahl der LABs / CLBs: - Anzahl der Logikelemente / Zellen: - Gesamtzahl der RAM-Bits: 110592 Anzahl der E / A.: 172 Anzahl der Tore: 600000 Spannung - Versorgung: 1.425V ~ 1.575V Montagetyp: Surface Mount Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 484-BGA Lieferantengerätepaket: 484-FPBGA (23x23)	Auf Lager6.768

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