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ZL50022GAC

ZL50022GAC

Nur als Referenz

Teilenummer ZL50022GAC
PNEDA Teilenummer ZL50022GAC
Beschreibung IC TDM SWITCH 4K-CH ENH 256BGA
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 6.048
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ZL50022GAC Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerZL50022GAC
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation

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ZL50022GAC Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie-
FunktionSwitch
Schnittstelle-
Anzahl der Schaltkreise1
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
Stromversorgung175mA
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-BGA (17x17)

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PEF 24624 E V2.1-G

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

SOCRATES™

Funktion

Symmetrical DSL Front End (SDFE)

Schnittstelle

ISDN, SHDSL

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

324-LBGA

Lieferantengerätepaket

P-LBGA-324

82V2044BBG

IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Funktion

Transceiver

Schnittstelle

LIU

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

3.13V ~ 3.47V

Stromversorgung

55mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

160-BGA

Lieferantengerätepaket

160-PBGA (15x15)

DS21Q354BN+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Funktion

Transceiver

Schnittstelle

E1

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

3.3V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-BGA (27x27)

CPC5620ATR

IXYS Integrated Circuits Division

Hersteller

IXYS Integrated Circuits Division

Serie

LITELINK® III

Funktion

Data Access Arrangement (DAA)

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3V ~ 5.5V

Stromversorgung

9mA

Leistung (Watt)

1W

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

32-SOIC

DS2176N

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Funktion

Receive Buffer

Schnittstelle

TDM

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

5mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

24-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

24-PDIP

Kürzlich verkauft

3296W-1-203LF

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