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ZGP323LES2008G

ZGP323LES2008G

Nur als Referenz

Teilenummer ZGP323LES2008G
PNEDA Teilenummer ZGP323LES2008G
Beschreibung IC MCU 8BIT 8KB OTP 20SOIC
Hersteller Zilog
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Auf Lager 2.790
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

ZGP323LES2008G Ressourcen

Marke Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerZGP323LES2008G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
ZGP323LES2008G, ZGP323LES2008G Datenblatt (Total Pages: 105, Größe: 1.858,55 KB)
PDFZGP323LSH2004G Datenblatt Cover
ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 2 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 3 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 4 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 5 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 6 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 7 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 8 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 9 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 10 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 11

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ZGP323LES2008G Technische Daten

HerstellerZilog
SerieZ8® GP™
KernprozessorZ8
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit8MHz
Konnektivität-
PeripheriegeräteHLVD, POR, WDT
Anzahl der E / A.16
Programmspeichergröße8KB (8K x 8)
ProgrammspeichertypOTP
EEPROM-Größe-
RAM-Größe237 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket-

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

5

Programmspeichergröße

1.75KB (1K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-PDIP

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-LQFP

Lieferantengerätepaket

120-LQFP (16x16)

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Hersteller

Serie

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Kernprozessor

CPUXV2

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

74

Programmspeichergröße

384KB (384K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

34K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

113-VFBGA

Lieferantengerätepaket

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PIC18F2420-E/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 18F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

16KB (8K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

1.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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