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ZGP323LEH2808C00TR

ZGP323LEH2808C00TR

Nur als Referenz

Teilenummer ZGP323LEH2808C00TR
PNEDA Teilenummer ZGP323LEH2808C00TR
Beschreibung IC MCU 8BIT 8KB OTP 28SSOP
Hersteller Zilog
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Auf Lager 2.412
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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ZGP323LEH2808C00TR Ressourcen

Marke Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerZGP323LEH2808C00TR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
ZGP323LEH2808C00TR, ZGP323LEH2808C00TR Datenblatt (Total Pages: 105, Größe: 1.858,55 KB)
PDFZGP323LSH2004G Datenblatt Cover
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ZGP323LEH2808C00TR Technische Daten

HerstellerZilog
SerieZ8® GP™
KernprozessorZ8
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit8MHz
Konnektivität-
PeripheriegeräteHLVD, POR, WDT
Anzahl der E / A.24
Programmspeichergröße8KB (8K x 8)
ProgrammspeichertypOTP
EEPROM-Größe-
RAM-Größe237 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Lieferantengerätepaket-

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ATSAMD51P20A-AUT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM D51

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4F

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM

Anzahl der E / A.

99

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 32x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

128-TQFP

Lieferantengerätepaket

128-TQFP (14x14)

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM3 MB9B310R

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

144MHz

Konnektivität

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

83

Programmspeichergröße

416KB (416K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

48K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

112-LFBGA

Lieferantengerätepaket

112-PFBGA (10x10)

PIC16F18313T-I/SN

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

6

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 5x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

12V1

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

IrDA, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

26

Programmspeichergröße

48KB (48K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1.5K x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MX

Kernprozessor

MIPS32® M4K™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Datenkonverter

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Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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Paket / Fall

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