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ZGP323LAP2008G

ZGP323LAP2008G

Nur als Referenz

Teilenummer ZGP323LAP2008G
PNEDA Teilenummer ZGP323LAP2008G
Beschreibung IC MCU 8BIT 8KB OTP 20DIP
Hersteller Zilog
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Auf Lager 6.084
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 29 - Jan 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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ZGP323LAP2008G Ressourcen

Marke Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerZGP323LAP2008G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
ZGP323LAP2008G, ZGP323LAP2008G Datenblatt (Total Pages: 105, Größe: 1.858,55 KB)
PDFZGP323LSH2004G Datenblatt Cover
ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 2 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 3 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 4 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 5 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 6 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 7 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 8 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 9 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 10 ZGP323LSH2004G Datenblatt Seite 11

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ZGP323LAP2008G Technische Daten

HerstellerZilog
SerieZ8® GP™
KernprozessorZ8
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit8MHz
Konnektivität-
PeripheriegeräteHLVD, POR, WDT
Anzahl der E / A.16
Programmspeichergröße8KB (8K x 8)
ProgrammspeichertypOTP
EEPROM-Größe-
RAM-Größe237 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypThrough Hole
Paket / Fall20-DIP (0.300", 7.62mm)
Lieferantengerätepaket-

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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PIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

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Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

16KB (5.5K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

1.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 9x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

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Lieferantengerätepaket

28-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

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Kernprozessor

e200z0h

Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

121

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

80K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 15x10b, 5x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

DSPIC33CH64MP206T-I/PT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

180MHz, 200MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

88KB (88K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH, PRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

20K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 34x12b; D/A 4x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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