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ZGP323HSS2004G

ZGP323HSS2004G

Nur als Referenz

Teilenummer ZGP323HSS2004G
PNEDA Teilenummer ZGP323HSS2004G
Beschreibung IC MCU 8BIT 4KB OTP 20SOIC
Hersteller Zilog
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Auf Lager 7.974
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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ZGP323HSS2004G Ressourcen

Marke Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerZGP323HSS2004G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
ZGP323HSS2004G, ZGP323HSS2004G Datenblatt (Total Pages: 107, Größe: 1.927,83 KB)
PDFZGP323HSH2804G Datenblatt Cover
ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 2 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 3 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 4 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 5 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 6 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 7 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 8 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 9 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 10 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 11

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ZGP323HSS2004G Technische Daten

HerstellerZilog
SerieZ8® GP™
KernprozessorZ8
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit8MHz
Konnektivität-
PeripheriegeräteHLVD, POR, WDT
Anzahl der E / A.16
Programmspeichergröße4KB (4K x 8)
ProgrammspeichertypOTP
EEPROM-Größe-
RAM-Größe237 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2V ~ 5.5V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket-

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PIC16C712/JW

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

1.75KB (1K x 14)

Programmspeichertyp

EPROM, UV

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 4x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

18-CDIP (0.300", 7.62mm) Window

Lieferantengerätepaket

18-CERDIP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K60

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

86

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 37x16b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

121-XFBGA

Lieferantengerätepaket

121-XFBGA (8x8)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K30

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

72MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

56

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 31x16b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

81-LBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

24KB (24K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

F²MC-16FX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

65

Programmspeichergröße

160KB (160K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

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