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ZGP323HSH2832G

ZGP323HSH2832G

Nur als Referenz

Teilenummer ZGP323HSH2832G
PNEDA Teilenummer ZGP323HSH2832G
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB OTP 28SSOP
Hersteller Zilog
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Auf Lager 2.664
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 27 - Jan 1 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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ZGP323HSH2832G Ressourcen

Marke Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerZGP323HSH2832G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
ZGP323HSH2832G, ZGP323HSH2832G Datenblatt (Total Pages: 107, Größe: 1.927,83 KB)
PDFZGP323HSH2804G Datenblatt Cover
ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 2 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 3 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 4 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 5 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 6 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 7 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 8 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 9 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 10 ZGP323HSH2804G Datenblatt Seite 11

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ZGP323HSH2832G Technische Daten

HerstellerZilog
SerieZ8® GP™
KernprozessorZ8
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit8MHz
Konnektivität-
PeripheriegeräteHLVD, POR, WDT
Anzahl der E / A.24
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypOTP
EEPROM-Größe-
RAM-Größe237 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2V ~ 5.5V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Lieferantengerätepaket-

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Zilog

Hersteller

Zilog

Serie

Z8®

Kernprozessor

Z8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

12MHz

Konnektivität

EBI/EMI

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

236 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LQFP

Lieferantengerätepaket

44-QFP (10x10)

PIC24FJ128GA106-I/MR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 24F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, PMP, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

128KB (43K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Kernprozessor

HCS12X

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40MHz

Konnektivität

CANbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

59

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-QFP

Lieferantengerätepaket

80-QFP (14x14)

MB90497GPFM-G-106-BND

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90495G

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

49

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-QFP (12x12)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL02

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 14x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

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