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ZA9L0071NW1LSGA314

ZA9L0071NW1LSGA314

Nur als Referenz

Teilenummer ZA9L0071NW1LSGA314
PNEDA Teilenummer ZA9L0071NW1LSGA314
Beschreibung IC MCU 32BIT EXT MEM 256LFBGA
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 4.338
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 18 - Nov 23 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

ZA9L0071NW1LSGA314 Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerZA9L0071NW1LSGA314
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
ZA9L0071NW1LSGA314, ZA9L0071NW1LSGA314 Datenblatt (Total Pages: 2, Größe: 55,34 KB)
PDFZA9L0020NW1LSGA300 Datenblatt Cover
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ZA9L0071NW1LSGA314 Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
SerieZatara®
KernprozessorARM9®
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit180MHz
KonnektivitätEBI/EMI, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, LCD, PWM, WDT
Anzahl der E / A.76
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypExternal Program Memory
EEPROM-Größe-
RAM-Größe64K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V, 3.3V
DatenkonverterA/D 6x10b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall256-LBGA, CSBGA
Lieferantengerätepaket256-CSBGA (17x17)

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

F²MC-16F

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

EBI/EMI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

102

Programmspeichergröße

96KB (96K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-BQFP

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

IrDA, LINbus, PMP, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, Motor Control PWM, WDT

Anzahl der E / A.

77

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 42x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (12x12)

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

R8C/3x/3MU

Kernprozessor

R8C

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Anzahl der E / A.

30

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

40-HWQFN (6x6)

UPD78F0567MC-CAA-AX

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

78K/0

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

768 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Lieferantengerätepaket

-

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CANbus, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

93

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

10K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

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Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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