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ZA9L003FNW1LSGA309

ZA9L003FNW1LSGA309

Nur als Referenz

Teilenummer ZA9L003FNW1LSGA309
PNEDA Teilenummer ZA9L003FNW1LSGA309
Beschreibung IC MCU 32BIT EXT MEM 256LFBGA
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 5.670
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 17 - Jan 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

ZA9L003FNW1LSGA309 Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerZA9L003FNW1LSGA309
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
ZA9L003FNW1LSGA309, ZA9L003FNW1LSGA309 Datenblatt (Total Pages: 2, Größe: 55,34 KB)
PDFZA9L0020NW1LSGA300 Datenblatt Cover
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ZA9L003FNW1LSGA309 Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
SerieZatara®
KernprozessorARM9®
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit180MHz
KonnektivitätEBI/EMI, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, LCD, PWM, WDT
Anzahl der E / A.76
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypExternal Program Memory
EEPROM-Größe-
RAM-Größe64K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V, 3.3V
DatenkonverterA/D 6x10b
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall256-LBGA, CSBGA
Lieferantengerätepaket256-CSBGA (17x17)

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

RL78

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

48

Programmspeichergröße

192KB (192K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFBGA

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Hersteller

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

38

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

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Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

RX

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

78

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

32K x 8

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b, 14x12b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TFLGA

Lieferantengerätepaket

100-TFLGA (5.5x5.5)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL03

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

22

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 7x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b

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Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

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