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Z8F0413HH005EG2156

Z8F0413HH005EG2156

Nur als Referenz

Teilenummer Z8F0413HH005EG2156
PNEDA Teilenummer Z8F0413HH005EG2156
Beschreibung IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SSOP
Hersteller Zilog
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Auf Lager 8.406
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Z8F0413HH005EG2156 Ressourcen

Marke Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerZ8F0413HH005EG2156
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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Z8F0413HH005EG2156 Technische Daten

HerstellerZilog
SerieEncore!® XP®
KernprozessoreZ8
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit5MHz
KonnektivitätIrDA, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.16
Programmspeichergröße4KB (4K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe1K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Lieferantengerätepaket20-SSOP

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Hersteller

Renesas Electronics America

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

79

Programmspeichergröße

384KB (384K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

8K x 8

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 20x12b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LFQFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

95

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

16K x 8

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 53x16b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-MAPBGA (13x13)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Kernprozessor

HCS12X

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

117

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

HCS12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

CANbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

34

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-TFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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TMS370C250AFNT

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Hersteller

Serie

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Kernprozessor

TMS370

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

5MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

PWM, WDT

Anzahl der E / A.

55

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

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Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

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