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XS1-U12A-128-FB217-I10

XS1-U12A-128-FB217-I10

Nur als Referenz

Teilenummer XS1-U12A-128-FB217-I10
PNEDA Teilenummer XS1-U12A-128-FB217-I10
Beschreibung IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA
Hersteller XMOS
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XS1-U12A-128-FB217-I10 Ressourcen

Marke XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXS1-U12A-128-FB217-I10
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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XS1-U12A-128-FB217-I10 Technische Daten

HerstellerXMOS
SerieXS1
KernprozessorXCore
Kerngröße32-Bit 12-Core
Geschwindigkeit1000MIPS
KonnektivitätConfigurable
Peripheriegeräte-
Anzahl der E / A.73
Programmspeichergröße128KB (32K x 32)
ProgrammspeichertypSRAM
EEPROM-Größe-
RAM-Größe-
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall217-LFBGA
Lieferantengerätepaket217-FBGA (16x16)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

1.75KB (1K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

36 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 4x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

18-SOIC

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Hersteller

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Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

29

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

-

D12390TE20V

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2300

Kernprozessor

H8S/2000

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

SCI, SmartCard

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

87

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-TQFP

Lieferantengerätepaket

120-TQFP (14x14)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

22

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

192 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 5x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

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Montagetyp

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