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XS1-U12A-128-FB217-C10

XS1-U12A-128-FB217-C10

Nur als Referenz

Teilenummer XS1-U12A-128-FB217-C10
PNEDA Teilenummer XS1-U12A-128-FB217-C10
Beschreibung IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA
Hersteller XMOS
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XS1-U12A-128-FB217-C10 Ressourcen

Marke XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXS1-U12A-128-FB217-C10
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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XS1-U12A-128-FB217-C10 Technische Daten

HerstellerXMOS
SerieXS1
KernprozessorXCore
Kerngröße32-Bit 12-Core
Geschwindigkeit1000MIPS
KonnektivitätConfigurable
Peripheriegeräte-
Anzahl der E / A.73
Programmspeichergröße128KB (32K x 32)
ProgrammspeichertypSRAM
EEPROM-Größe-
RAM-Größe-
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall217-LFBGA
Lieferantengerätepaket217-FBGA (16x16)

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Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM L22J

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

50

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

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STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STM32F1

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

37

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 10x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

DF2117RVPBG20HV

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2100

Kernprozessor

H8S/2600

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

FIFO, I²C, LPC, SCI, SmartCard

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

128

Programmspeichergröße

160KB (160K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LFBGA

Lieferantengerätepaket

176-LFBGA (13x13)

Hersteller

XMOS

Serie

XUF

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 8-Core

Geschwindigkeit

1000MIPS

Konnektivität

USB

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

42

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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