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XS1-L12A-128-QF124-C10

XS1-L12A-128-QF124-C10

Nur als Referenz

Teilenummer XS1-L12A-128-QF124-C10
PNEDA Teilenummer XS1-L12A-128-QF124-C10
Beschreibung IC MCU 32BIT 128KB SRAM 124QFN
Hersteller XMOS
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XS1-L12A-128-QF124-C10 Ressourcen

Marke XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXS1-L12A-128-QF124-C10
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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XS1-L12A-128-QF124-C10 Technische Daten

HerstellerXMOS
SerieXS1
KernprozessorXCore
Kerngröße32-Bit 12-Core
Geschwindigkeit1000MIPS
KonnektivitätConfigurable
Peripheriegeräte-
Anzahl der E / A.84
Programmspeichergröße128KB (32K x 32)
ProgrammspeichertypSRAM
EEPROM-Größe-
RAM-Größe-
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)0.95V ~ 3.6V
Datenkonverter-
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall124-TFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Lieferantengerätepaket124-QFN DualRow (10x10)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S08

Kernprozessor

S08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

LINbus, SCI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

28-DIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

28-PDIP

STM32L452VEI3

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STM32L4

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

83

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

160K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-UFBGA

Lieferantengerätepaket

100-UFBGA (7x7)

PIC16LF1784T-I/MV

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PSMC, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 14x12b; D/A 1x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

40-UQFN (5x5)

DF2265FA20V

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2200

Kernprozessor

H8S/2000

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, SCI, SmartCard

Peripheriegeräte

LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

67

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BFQFP

Lieferantengerätepaket

100-QFP (14x14)

R5F212K4SNFP#X6

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

R8C/2x/2K

Kernprozessor

R8C

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

LINbus, SIO, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 9x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

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