XS1-A8A-128-FB217-I10
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| Teilenummer | XS1-A8A-128-FB217-I10 |
| PNEDA Teilenummer | XS1-A8A-128-FB217-I10 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA |
| Hersteller | XMOS |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.970 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 5 - Nov 10 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XS1-A8A-128-FB217-I10 Ressourcen
| Marke | XMOS |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XS1-A8A-128-FB217-I10 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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XS1-A8A-128-FB217-I10 Technische Daten
| Hersteller | XMOS |
| Serie | XS1 |
| Kernprozessor | XCore |
| Kerngröße | 32-Bit 8-Core |
| Geschwindigkeit | 1000MIPS |
| Konnektivität | Configurable |
| Peripheriegeräte | - |
| Anzahl der E / A. | 90 |
| Programmspeichergröße | 128KB (32K x 32) |
| Programmspeichertyp | SRAM |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | - |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 0.90V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 8x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 217-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 217-FBGA (16x16) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90340E Kernprozessor F²MC-16LX Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 24MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Anzahl der E / A. 82 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 6K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
Hersteller Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 600 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 28 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 18 Programmspeichergröße 7KB (4K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 224 x 8 RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 17x10b; D/A 1x5b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SSOP |
Hersteller Silicon Labs Serie Busy Bee Kernprozessor CIP-51 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, SMBus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 20 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4.25K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x10/12b SAR; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 24-WFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 24-QFN (4x4) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC MB90330 Kernprozessor F²MC-16LX Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 24MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, Serial I/O, UART/USART, USB Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 94 Programmspeichergröße 384KB (384K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 24K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 120-LQFP Lieferantengerätepaket 120-LQFP (16x16) |
