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XS1-A16A-128-FB217-I10

XS1-A16A-128-FB217-I10

Nur als Referenz

Teilenummer XS1-A16A-128-FB217-I10
PNEDA Teilenummer XS1-A16A-128-FB217-I10
Beschreibung IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA
Hersteller XMOS
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XS1-A16A-128-FB217-I10 Ressourcen

Marke XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXS1-A16A-128-FB217-I10
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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XS1-A16A-128-FB217-I10 Technische Daten

HerstellerXMOS
SerieXS1
KernprozessorXCore
Kerngröße32-Bit 16-Core
Geschwindigkeit1000MIPS
KonnektivitätConfigurable
Peripheriegeräte-
Anzahl der E / A.90
Programmspeichergröße128KB (32K x 32)
ProgrammspeichertypSRAM
EEPROM-Größe-
RAM-Größe-
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)0.90V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 8x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall217-LFBGA
Lieferantengerätepaket217-FBGA (16x16)

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DSPIC33EP512GP504T-I/MV

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

512KB (170K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

24K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 9x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-UQFN (6x6)

PIC24FJ32MC101-I/P

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 24F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

15

Programmspeichergröße

32KB (11K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

20-PDIP

DSPIC33FJ16GS502T-I/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b; D/A 4x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

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Kernprozessor

R8C

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

Peripheriegeräte

LED, POR, Voltage Detect, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

24KB (24K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

1.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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32-Bit

Geschwindigkeit

100MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

50

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

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