XS1-A12A-128-FB217-C8
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| Teilenummer | XS1-A12A-128-FB217-C8 |
| PNEDA Teilenummer | XS1-A12A-128-FB217-C8 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA |
| Hersteller | XMOS |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.312 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 27 - Apr 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XS1-A12A-128-FB217-C8 Ressourcen
| Marke | XMOS |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XS1-A12A-128-FB217-C8 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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XS1-A12A-128-FB217-C8 Technische Daten
| Hersteller | XMOS |
| Serie | XS1 |
| Kernprozessor | XCore |
| Kerngröße | 32-Bit 12-Core |
| Geschwindigkeit | 800MIPS |
| Konnektivität | Configurable |
| Peripheriegeräte | - |
| Anzahl der E / A. | 90 |
| Programmspeichergröße | 128KB (32K x 32) |
| Programmspeichertyp | SRAM |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | - |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 0.90V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 8x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 217-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 217-FBGA (16x16) |
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Hersteller STMicroelectronics Serie * Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 18F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 16KB (8K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 256 x 8 RAM-Größe 768 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.2V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 10x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-QFN (6x6) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8/300H SLP Kernprozessor H8/300H Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität I²C, IrDA, SCI Peripheriegeräte LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 55 Programmspeichergröße 52KB (52K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 3x10b, 2x14b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 85-TFLGA Lieferantengerätepaket 85-TFLGA (7x7) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie FM3 MB9B320M Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 72MHz Konnektivität CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 65 Programmspeichergröße 160KB (160K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 26x12b; D/A 2x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 96-LFBGA Lieferantengerätepaket 96-FBGA (6x6) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität - Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 1.75KB (1K x 14) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 4x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SSOP |
