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XQ4VLX25-10FF668M

XQ4VLX25-10FF668M

Nur als Referenz

Teilenummer XQ4VLX25-10FF668M
PNEDA Teilenummer XQ4VLX25-10FF668M
Beschreibung IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.366
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XQ4VLX25-10FF668M Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXQ4VLX25-10FF668M
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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XQ4VLX25-10FF668M Technische Daten

HerstellerIntel
SerieVirtex®-4Q LX
Anzahl der LABs / CLBs2688
Anzahl der Logikelemente / Zellen24192
Gesamtzahl der RAM-Bits1327104
Anzahl der E / A.448
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-55°C ~ 125°C (TJ)
Paket / Fall668-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket668-FCBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Stratix®

Anzahl der LABs / CLBs

4125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

41250

Gesamtzahl der RAM-Bits

3423744

Anzahl der E / A.

822

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1508-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1508-FBGA (30x30)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

13500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

337500

Gesamtzahl der RAM-Bits

18822144

Anzahl der E / A.

976

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

A42MX16-2PQG100

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

83

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-PQFP (20x14)

LFE2M70SE-6FN900C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4642816

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FPBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-XL

Anzahl der LABs / CLBs

784

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1862

Gesamtzahl der RAM-Bits

25088

Anzahl der E / A.

205

Anzahl der Tore

40000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BBGA

Lieferantengerätepaket

256-PBGA (27x27)

Kürzlich verkauft

MC74HC373ADWR2G

MC74HC373ADWR2G

ON Semiconductor

IC LATCH OCTAL 3ST TRANS 20SOIC

NL453232T-3R3J-PF

NL453232T-3R3J-PF

TDK

FIXED IND 3.3UH 355MA 800 MOHM

PIC16F1705-I/P

PIC16F1705-I/P

Microchip Technology

IC MCU 8BIT 14KB FLASH 14DIP

MT25QU128ABA8ESF-0SIT

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Micron Technology Inc.

IC FLASH 128M SPI 133MHZ 16SOP2

SBR05U20LPS-7

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Diodes Incorporated

DIODE SBR 20V 500MA 2DFN

1SS355TE-17

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ADCMP356YKSZ-REEL7

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Analog Devices

IC COMP/REF PP ACTIVE HI SC70-4

TOP224PN

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Rohm Semiconductor

DIODE GEN PURP 80V 100MA UMD2

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RES CHAS MNT 25 OHM 5% 55W

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